捷豹路虎将为下一代车型引入碳化硅技术

[爱卡汽车 行业新闻 原创]

近日，捷豹路虎宣布与全球碳化硅领域的主导企业达成战略合作伙伴关系，计划在其下一代电动化车型上应用碳化硅半导体，以提高车辆的动力系统效率，提升续航里程，带来新现代豪华主义的体验。

世界领先的碳化硅半导体技术正在为整个电压范围（从400V到800V）内的电力推进系统提供动力。其碳化硅功率器件将在位于纽约马西的莫霍克谷工厂生产。该工厂于2022年4月开始投入运营，是世界上最大的200毫米碳化硅制备工厂。自动化设施的运用显著提高了碳化硅半导体技术的产能，这将满足全球电动汽车生产及其他先进技术领域日益增长的需求。

首款搭载这项先进技术的路虎车型将于2024年推出，次年推出的全新纯电动捷豹品牌也将同步引入该技术。这次战略合作建立在与捷豹TCS车队现有的合作基础上。通过应用先进的碳化硅半导体技术，参与ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛的捷豹TCS车队已经实现了赛道上车辆效率和性能表现的提升，并屡获佳绩。

编辑观点：第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。

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