PCB产业链龙头全梳理

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印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能。

PCB不仅能提供集成电路、半导体器件等各类电子元器件固定、装配的机械支撑，而且能完成各种电子元器件之间的布线和电子连接或电绝缘，并为自动焊接提供阻焊图形。

中长期看，随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，进一步抵消了消费电子下滑对PCB行业的影响，全球PCB行业将呈现稳定增长的趋势。

预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年的CAGR为4.77%。

PCB行业概览

PCB板按照技术指标及应用领域可分为传统PCB和高端PCB。

传统PCB应用于家用电器、遥控器、工业控制等简单场景.

高端PCB多应用于难度较大、趋向轻薄化、智能化的智能手机、可穿戴设备、平板电脑、5G通信、芯片封装等领域。

根据基材材质的柔软性，PCB可以分为刚性板、柔性版、刚柔结合板；此外还有特殊的IC载板。

刚性板：由纸基或玻璃布，预浸酚醛或环氧树脂制成，具有一定刚性不易弯曲，能为电子元件提供支撑。根据导电图形层数的不同，可以分为单层板、双面板、多层板。

柔性板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性（柔性）印制电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

刚柔结合板：将柔性板和刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的电路互通，柔性部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件。

IC载板：又称封装载板或封装基板，用于承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

当前PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升，不断挤占多层板和单/双面板的份额。

从增速看，封装基板和多层板同比增速最快，分别为41.4%和25.4%。

根据 统计，2021年全球PCB产品中，多层板占比高达38%，在过去的21年里多层板占比保持领先。

PCB产业链

行行查数据显示，PCB产业链上游为生产所需的原材料，主要为覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片（PP）、油墨、干膜等材料；下游应用涉及消费电子、汽车电子、工控医疗、通信电子、计算机、国防及航空航天等众多领域。

从PCB成本构成来看，除去人工制造费用，直接材料的成本占比约48%，其中覆铜板材料占比约30%，铜箔占比约为9%，磷铜球约为6%，油墨约为3%。

覆铜板：PCB核心原料

覆铜板（简称CCL）是用于PCB制造的核心材料之一，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸没树脂液后与铜箔进行热压而成，对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，对PCB产品中的传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用。

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。

全球覆铜板行业CR5为55%，行业集中度较高。

根据的数据，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，市场份额分别为17% / 13% / 12%。从竞争格局上看，覆铜板行业市场竞争格局较为集中，CR 5为55%。